Pay in 4 interest-free payments of $8.86 Learn more
Ships within 48 hours · Estimated delivery Aug 2 - Aug 7
het 6-laatje is kleiner
Met wat voorzichtigheid is het zelf te doen
5D10R41283
"text": "Lokaliseer de HDD/SATA-datakabel
Specificaties
2uul BH41 Middle Layer BGA Reballing Stencil Platform Set voor iPhone X-11-serie geschikt-voor-hp-envy-13-d133tu het 6-laatje is kleiner1. Speciaal ontworpen voor het opnieuw solderen van BGA lagen op smartphone moederborden, voor nauwkeurige uitlijning en consistente soldeerverbindingen. 2. De gentegreerde magnetische structuur houdt chips en stencil stevig op hun plaats en voorkomt verschuiving tijdens verhitting en reflow. 3. Wordt geleverd met bijpassende stencilsteun voor snelle uitlijning en gelijkmatige plaatsing van soldeerballen, wat de workflow efficintie aanzienlijk
US$ 1903.09
US$ 1294.70
US$ 992.20
US$ 2708.47
US$ 1293.25
US$ 1618.49
US$ 3447.53
US$ 1741.43
US$ 2676.03
US$ 2384.67
US$ 2151.38
US$ 1322.29
US$ 2065.71
US$ 2260.28
US$ 3395.74
US$ 2260.28
US$ 2678.94
US$ 1947.13
US$ 2965.47
US$ 3563.69